東京大学光量子科学連携研究機構(UTripl)が運営するTACMIコンソーシアムではレーザー加工プラットフォームを運用しており、 ここに東京大学を含むコンソ会員の最新の技術を持ち寄ることで相互のニーズ・シーズのマッチングを実践的に検証する活動を推進しています。

　このたび、東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社の4者が半導体製造後工程(パッケージング)に関連するそれぞれの技術を持ち寄り、 次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現しましたので、プレスリリースを行いました。

【発表のポイント】

◆次世代の半導体製造に資する10マイクロメートル以下を満たす、6マイクロメートル以下の穴あけを高品質かつ高生産性を維持し実現できることを実証

◆東京大学を産学官協創の拠点として、各法人が強みを持つ半導体に関連する最新の基盤技術を集結し開発

◆半導体パッケージ基板のさらなる微細化や高品位化を目指すことで、次世代半導体産業における日本の競争力強化に貢献

詳細は、プレスリリースページをご覧下さい。

・国立大学法人東京大学

【追記:2022/12/9更新】

本成果は以下の紙面で紹介されました(UTripl調べ)。

・日刊工業新聞 (2022年10月26日 23面)
レーザーで極細孔秒間数千穴開ける　東大など、加工技術

・電波新聞 (2022年10月31日 5面)
三菱など4法人　極微細レーザー穴あけ加工技術開発　次世代の半導体向け穴径6マイクロメートル以下を高品質に

・電子デバイス産業新聞 (2022年12月1日 5面)
インタビュー　小林洋平氏　世にないレーザー技術開発に邁進　コンソーシアムで国際競争力強化

本成果は以下のサイトで紹介されました(UTripl調べ)。

・日本経済新聞 (2022年10月24日 19:42)
半導体パッケージ基板、微細化対応の加工技術　東大など

・オプトロニクス (2022年10月24日)
東大ら，次世代半導体向け極微細穴あけ加工を実現

・グローバルネット (2022年10月24日)
東京大学ら、次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現

・マイナビ TECH+ (2022年10月25日 15:41)
東大など、次世代半導体製造に向けた6μm以下のレーザー穴あけ加工技術を開発

・BIGLOBE ニュース (2022年10月25日 15:41 マイナビニュース)
東大など、次世代半導体製造に向けた6μm以下のレーザー穴あけ加工技術を開発

・Mapion ニュース (2022年10月25日 15:41 マイナビニュース)
東大など、次世代半導体製造に向けた6μm以下のレーザー穴あけ加工技術を開発

・Rakuten infoseek ニュース (2022年10月25日 15:41 マイナビニュース)
東大など、次世代半導体製造に向けた6μm以下のレーザー穴あけ加工技術を開発

・News Picks (2022年10月25日 マイナビ TECH+)
東大など、次世代半導体製造に向けた6μm以下のレーザー穴あけ加工技術を開発

・fabcross for エンジニア (2022年10月25日)
半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術を開発――穴径6μm以下を高品質に　東大ら

・All about PHOTONICS, Industrial Laser Solutions for Manufacturing Japan, ex-press (2022年10月25日)
次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現

・日刊工業新聞 (2022年10月26日 05:00)
東大など、１秒間にマイクロ細孔を数千穴あけ加工　次世代半導体向けレーザー技術開発

・日刊工業新聞社 ニュースイッチ (2022年10月27日 日刊工業新聞)
１秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けレーザー技術を開発した

・docomo dmenu ニュース (2022年10月27日 16:03 ニュースイッチ)
１秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けレーザー技術を開発した

・goo ニュース (2022年10月27日 16:03 ニュースイッチ)
１秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けレーザー技術を開発した

・Yahoo ニュース (2022年10月27日 16:10 ニュースイッチ)
1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した

・News Picks (2022年10月27日 ニュースイッチ)
1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けレーザー技術を開発した

・電波新聞 (2022年10月31日)
三菱など4法人が次世代の半導体向け極微細レーザー穴あけ加工技術開発　穴径6マイクロメートル以下を高品質に

・EE Times Japan (2022年11月04日 10:30)
次世代半導体パッケージ基板向け：　東京大ら、穴径6μm以下の微細な加工を実現

・日経XTECH (2022年11月16日)
東大など、レーザーでマイクロ孔を毎秒数千個　次世代半導体の微細加工に

・日経XTECH ACTIVE(2022年11月16日 日経XTECH)
東大など、レーザーでマイクロ孔を毎秒数千個　次世代半導体の微細加工に

プレスリリースは以下のサイトにも掲載されました(UTripl調べ)。

・日本経済新聞

・Optinews

・Tii技術情報

【関連リンク】

・TACMIコンソーシアム