国立大学法人東京大学（総長 藤井 輝夫 以下、東京大学）、味の素ファインテクノ株式会社（代表取締役社長 真子 玄迅 以下、味の素ファインテクノ）、三菱電機株式会社（執行役社長 漆間 啓 以下、三菱電機）、スペクトロニクス株式会社（代表取締役社長 長岡 由木彦 以下、スペクトロニクス）はこのたび、次世代の半導体製造「後工程」に必要な、パッケージ基板への3マイクロメートルの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発しました。

既存技術より一桁小さい穴あけ加工技術を確立することで、より高密度な基板間配線が実現し、今後生成AI等に必要なハイパフォーマンスコンピュータやデータセンター用のチップレットの発展に役立つことが期待されます。

本成果は、東京大学が運用している「TACMIコンソーシアム」において、企業と大学が業種を越えて連携したことにより、実現しました。4法人は今後も連携して、半導体パッケージ基板のさらなる微細化や高品位化を目指し、次世代半導体産業における日本の競争力強化に貢献してまいります。

本成果の技術に関する詳細は、2024年5月28日からアメリカ・デンバーで開催されている国際会議ECTC2024で報告されました。

【発表のポイント】

◆次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。

◆現在チップ実装基板の層間配線として用いられているのは、直径40マイクロメートル穴であり、一桁小さい微細穴あけ加工技術の実現は、半導体実装基板の高密度化へ貢献します。

◆半導体後工程におけるレーザー微細穴あけ加工技術の向上により、次世代チップレットの高機能化が期待されます。

詳細は、プレスリリースページをご覧下さい。

・国立大学法人東京大学

【追記】

本成果は以下で紹介されました(UTripl調べ)。

＜紙面紹介＞

・朝日新聞（2024年6月17日 夕刊 6面）
半導体基板に世界最小の穴　東大など AI活用し成功

＜サイトでの紹介＞

日本経済新聞（2024年5月31日 7:01）
「東大・スペクトロニクス・三菱電機など、DUVレーザーで層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現」

朝日新聞（2024年5月31日 7:00）
「半導体の回路基板、レーザー加工で世界最小の穴　東大などがAI活用」

株式新聞（2024年5月31日 12:56）
「三菱電、東京大学や味の素ファインテクノ、スペクトロニクスと極微細レーザー穴あけ加工技術開発」

Yahoo finance（2024年5月31日 13:18）
「三菱電機－3日ぶり反発　半導体基板向け極微細レーザー穴あけ加工技術を開発」

PR TIMES（2024年5月31日 14:30）
「DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現」

JIJI.COM（2024年5月31日 16:46　PR TIMES）
「DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現」

Work Master（2024年05月31日 19:00）
「東京大学らの研究チーム、DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工実現」

Optronics online（2024年05月31日）
「東大ら，DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工」

Tii技術情報（2024年5月31日）
「DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現～4法人で半導体後工程技術を開発～」

EE Times Japan（2024年06月03日 9:30）
「DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工」

TechEyes Online（2024年6月3日　EE Times Japan）
「DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工」

マイナビTECH+（2024年06月03 12:12）
「東大など、半導体基板への極微細レーザー穴開け加工技術を開発」

Rakuten infoseekニュース（2024年6月3日 12:12　マイナビニュース）
「東大など、半導体基板への極微細レーザー穴開け加工技術を開発」

BIGLOBEニュース（2024年6月3日 12:12　マイナビニュース）
「東大など、半導体基板への極微細レーザー穴開け加工技術を開発」

Mapionニュース（2024年6月3日 12:12　マイナビニュース）
「東大など、半導体基板への極微細レーザー穴開け加工技術を開発」

日経クロステック（2024年6月4日）
「DUVレーザーで半導体基板に3μmの穴、高密度実装視野に東大などが開発」

グローバルネット（2024年6月4日）
「東京大学と味の素ファインテクノらがパッケージ基板への微細穴開け技術を開発」

Dellows News
「半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現、次世代チップレットの高機能化に期待」

MONOist（2024年06月19日 11:00）
「半導体基板にレーザー加工のみで極微細の穴を開ける技術を開発」

日刊工業新聞（2024年7月9日 5:00）
「東大など、レーザー加工技術を開発　半導体基板に3マイクロメートルの穴」

Yahoo! Japan ニュース（2024年7月10日 16:10　ニュースイッチ日刊工業新聞）
「半導体基板に3㎛の穴、東大などがレーザー加工技術を開発した意義」

gooニュース（2024年7月10日 16:02　ニュースイッチ日刊工業新聞）
「半導体基板に3㎛の穴、東大などがレーザー加工技術を開発した意義」

＜その他のサイト＞

Optinews

【関連リンク】

・TACMIコンソーシアム